韩媒预计帕特・基辛格将重点讨论英特尔半导体代工技术和工艺路线图。

IT之家 8 月 9 日消息，韩媒《朝鲜日报》报道称，英特尔 CEO 帕特・基辛格将出席于当地时间 2025 年 2 月 16 日~20 日在旧金山举行的下届 IEEE ISSCC 国际固态电路会议，并将首度在 ISSCC 全体会议发布主题演讲。

IT之家注：ISSCC 2024 全体会议演讲人包括台积电副共同营运长张晓强等；而在 ISSCC 2023 上，AMD 首席执行官苏姿丰、imec 首席战略官 Jo De Boeck 等发布了全会演讲。

报道称，英特尔此前的全体会议演讲人主要在 ISSCC 会议上介绍 CPU 相关技术，但帕特・基辛格将于明年发布的演讲将聚焦英特尔的 IDM 2.0 战略。

韩媒预计帕特・基辛格将重点讨论英特尔半导体代工技术和工艺路线图，通过展现英特尔的代工竞争力积极吸引客户，以提升相关业务的盈利能力，扭转目前的颓势 —— 英特尔代工部门二季度运营亏损同比大增五成。

除英特尔外，三星电子也将有代表在 IEEE ISSCC 2025 发表全体会议演讲，具体人选是三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培（Lee Jung-Bae）。

李祯培的演讲内容预计将涵盖三星电子的 3D DRAM、CXL 内存等下一代存储解决方案。